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激光設(shè)備加工技術(shù)在5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備生產(chǎn)中的應用

發(fā)布日期:2020-12-08  來源:admin

5G網(wǎng)絡(luò)作為手機新一代通信技術(shù),備受人們的矚目和期待,憑借著大寬帶、低延時和高鏈接密度等優(yōu)勢被業(yè)界所著稱為實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)通信的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前,手機通訊加工將近70%的制造環(huán)節(jié)都來自于激光設(shè)備加工技術(shù)應用,各種激光技術(shù)工藝也廣泛應用于手機制造中。

激光打標:

激光打標是以極其細微的光斑打出各種符號,文字,圖案等等,光斑大小可以以微米量級。對微型工加或是防偽有著更深的意義。在手機領(lǐng)域中主要是應用在表面的logo標記、文字標記,以及內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標記。

激光焊接:

激光焊接工藝主要應用于手機背板的焊接,利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等,是判斷焊接工藝好壞的重要指標。

激光切割:

手機上常見的激光切割工藝有:藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等。

激光打孔:

手機較小的體積上聚焦200多個零部件,加工難度大。激光打孔特別適合于加工微細深孔,*小孔徑只有幾微米,在手機應用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等,具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點。

激光蝕刻:

激光蝕刻通過調(diào)節(jié)高能激光束的焦點位置,直接作用于觸摸屏ITO薄膜層,使得ITO層瞬間氣化,從而達到蝕刻的效果,加工過程中不會對底部的襯底材料造成影響,主要用于蝕刻智能手機觸摸屏的電路圖。